База ГОСТов РФ
Общероссийский классификатор стандартов → ЭЛЕКТРОНИКА
31. ЭЛЕКТРОНИКА
← 1 2 3 4 5 … 122 123 124 125 126 127 128 →
- Классификация электротехнического и электронного оборудования по способу защиты от поражения электрическим током. Часть 2. Руководство для пользователей по защите от поражения электрическим током
Classification of electrical and electronic equipment with regard to protection against electric shock. Part 2. Guidelines to requirements for protection against electric shock
Настоящий стандарт содержит требования, выполнение которых обеспечивает защиту от поражения электрическим током при прямом и косвенном прикосновении.
Стандарт распространяется на электрическое и электронное оборудование с номинальным напряжением, не превышающим 1000 В переменного тока, и номинальной частотой, не превышающей 1000 Гц или 1500 В постоянного тока - Патроны различные для ламп. Часть 2-2. Частные требования. Соединители для светодиодных модулей
Miscellaneous lampholders. Part 2-2. Particular requirements. Connectors for light emitting diode modules
Настоящий стандарт распространяется на встраиваемые соединители различных типов, предназначенные для светодиодных модулей на основе печатных плат (включая те, которые используют для соединений между светодиодными модулями) - Конструкции несущие базовые радиоэлектронных средств. Координационные размеры интерфейса для базовых несущих конструкций с шагом 25 мм. Размеры для блочных каркасов, шасси, объединительных плат, передних панелей и вставных блоков
Mechanical structures for electronic equipment practices. Interface co-ordination dimensions for the 25 mm equipment practice. Dimensions for subracks, chassis, backplanes, front panels and plug-in units
Настоящий стандарт устанавливает дополнительные размеры для модульного ряда блочных каркасов и связанных с ними вставных блоков, построенных по МЭК 60917-2-2. Типовой блочный каркас состоит из рамочной конструкции с монтажными размерами для установки в стойки или шкафы согласно МЭК 60917-2-1.
Настоящий стандарт предназначен для применения при определении размеров проема, соответствующих монтажным размерам передних вставных блоков.
Настоящий стандарт содержит:
- дополнительные размеры для блочных каркасов и связанных с ними вставных блоков с рукояткой инжектора/экстрактора;
- размеры для основных средств электромагнитного экранирования;
- размеры ловителя для установки на передней панели и вставного блока;
- размеры средств защиты от электростатического разряда;
- размеры вставных блоков, монтируемых на заднюю поверхность - Печатные узлы. Часть 1. Поверхностный монтаж и связанные с ним технологии. Общие технические требования
Printed boards assemblies. Part 1. Surface mount and related assembly technologies. General technical requirements
Этот документ задает требования к материалам, методам и критериям контроля для производства качественных межсоединений и печатных узлов с применением технологии поверхностного монтажа и связанных с ней технологий сборки. Включены также рекомендации для надлежащих производственных процессов - Печатные узлы. Часть 2. Поверхностный монтаж. Технические требования
Printed boards assemblies. Part 2. Surface mount. Technical requirements
Настоящий стандарт устанавливает требования к паяным соединениям поверхностного монтажа. Требования относятся к печатным узлам, которые полностью являются печатными узлами поверхностного монтажа, и к печатным узлам, которые включают части с поверхностным монтажом, а также части, собираемые другими сопутствующими технологиями (например, монтаж в сквозные отверстия, монтаж кристаллов, монтаж контактов и т.д.) - Печатные узлы. Часть 3. Монтаж в сквозные отверстия. Технические требования
Printed boards assemblies. Part 3. Sectional specification. Requirements for through-hole mount soldered assemblies
Настоящий стандарт устанавливает требования к паяным соединениям выводов компонентов в отверстия. Требования распространяются на печатные узлы, которые полностью содержат компоненты с выводами и устанавливаются в отверстия, собираются по технологии пайки в сквозные отверстия, или к печатным узлам, содержащим области с пайкой выводов в отверстия, а также области, собираемые другими сопутствующими технологиями (например, поверхностный монтаж, сборки кристаллов, монтаж контактов и т.д.) - Печатные узлы. Часть 4. Монтаж контактов. Технические требования
Printed boards assemblies. Part 4. Terminal mouting. Technical requirements
Настоящий стандарт устанавливает требования к монтажу с пайкой на контакты. Требования относятся к сборкам, которые полностью состоят из межсоединений с использованием контактов /проводов или к частям сборок, которые включают контакты/провода и другие/, связанные с ними технологии монтажа (т.е. поверхностный монтаж, монтаж в сквозные отверстия и сборки кристаллов) - Печатные узлы. Требования к качеству. Часть 1. Общие технические требования
Soldered electronic assemblies. Workmanship requirements. Part 1. General technical requirements
Настоящая часть стандарта МЭК 61192 устанавливает общие требования к качеству изготовления печатных узлов на печатных платах или на аналогичных монтажных основаниях.
Настоящий стандарт не распространяется на гибридные схемы, в которых металлизация проводников наносится прямо на керамическое или на керамическое покрытие металлического основания. Он распространяется на многокристальные модули, собранные на органических монтажных основаниях, но не на неорганических основаниях печатной платы, таких как керамика или полупроводниковый материал.
Цели настоящего стандарта:
a) определение требований и руководящих принципов для обеспечения хорошего качества и надлежащего режима работы при подготовке, пайке, контроле и испытании электронных и электрических печатных узлов;
b) достижение высокого выхода готовых высококачественных изделий через управление технологическим процессом в производстве;
c) предоставление правовых оснований для оптимального производства печатных узлов в соответствующих контрактах с изготовителями и заказчиками - Печатные узлы. Требования к качеству. Часть 2. Поверхностный монтаж
Soldered electronic assemblies.Workmanship requirements. Part 2. Surface-mount assemblies
Настоящая часть стандарта ГОСТ Р МЭК 61192 устанавливает требования к качеству паянных печатных узлов и многокристальных модулей, изготовленных по технологии поверхностного монтажа на органических основаниях, на печатных платах и на подобных слоистых материалах, прикрепленных к поверхности(ям) неорганических оснований.
Требования стандарта распространяются на печатные узлы, которые являются полностью печатными узлами поверхностного монтажа, или на печатные узлы с поверхностным монтажом и другими сопутствующими технологиями монтажа, например, монтажом в сквозные отверстия. Требования настоящего стандарта не распространяется на гибридные схемы на металлическом или керамическом основании, в которых металлизация проводников осуществляется прямо на керамическое основание или поверх металлического основания с керамическим покрытием - Печатные узлы. Требования к качеству. Часть 3. Монтаж в сквозные отверстия
Soldered electronic assemblies. Workmanship requirements. Part 3. Through-hole mount assemblies
Эта часть МЭК 61192 устанавливает общие требования к качеству изготовления печатных узлов с монтажом в сквозные отверстия на органических основаниях, на печатных платах и на подобных слоистых материалах, прикрепленных к поверхности(тям) неорганических оснований.
Она применяется как к технологиям монтажа в сквозные отверстия печатных узлов, так и в целом к печатным узлам на основе технологии поверхностного монтажа или другие сопутствующие технологии монтажа, например, монтаж контактов или проводов
